发布日期:2025-03-07 04:08 点击次数:192


(开首:MIT News)
太赫兹波(Terahertz waves,简称 THz 波)在电磁波谱中的频率范围在 0.1-10 太赫兹之间,其应用远景遍及,不错罢了更快的数据传输、更精准的医学成像,以及更高辩认率的雷达。
相关词历久以来,何如让半导体芯片高效产生大功率太赫兹波,历久是制约这项本领落地的重要瓶颈。
现存主流决策依赖体积纷乱且不菲的硅透镜来增强放射功率,借助更强的放射功率才能让太赫兹信号传得更远,不然难以践诺应用。这类附加安装往往比芯片内容还要大,导致总共这个词系统肥壮不胜,使得将太赫兹波源集成到电子建造中面对巨大挑战。
为克服这些限制,麻省理工学院的研发团队蛊卦出一种新式太赫兹放大倍频系统,该建造在开脱硅透镜抑止的同期罢了了放射功率的大幅普及。
他们通过在芯片背部集成特等打算的超薄材料层,并行使更高功率的晶体管,制造出了一种更高效且可膨胀的基于芯片的太赫兹波发生器。
这项袖珍化本领冲破使构建紧凑型太赫兹阵列成为可能,改日可庸碌应用于新一代智能安检系统,罢了对归隐物品的毫米级识别;在环境监测领域,可打造高智谋度的混浊物跟踪集聚,及时捕捉空气中的微量无益物资。
"太赫兹本领的实在价值在于限制化应用。太赫兹阵列可能包含数百颗芯片,根底莫得空间摈弃硅透镜,因为这些芯片是以极高的密度组合在一齐的,是以咱们需要一种不同的封装面孔。"这篇揣度论文的第一作家、麻省理工学院电子工程与筹办机科学系揣度生王金辰暗意,"咱们蛊卦了一种适用于可膨胀低老本太赫兹阵列的步调,这种芯片级不休决策适用于高密度阵列需求,其可膨胀性将极大裁汰系统老本,为生意化应用扫清梗阻。"
揣度团队成员还包括电子工程与筹办机科学系揣度生 Daniel Sheen、Xibi Chen、T.J. Rodgers RLE 实验室常务董事 Steven F. Nagle,以及电子工程与筹办机科学系副素质、太赫兹集成电子揣度组负责东说念主 Ruonan Han 等。该揣度遵循将在行将举行的 IEEE 国外固态电路会议(ISSCC)上认真发表。

不休太赫兹波传输瓶颈
在电磁波谱中,太赫兹波介于无线电波和红外光之间,这种"黄金波段"具备双重上风,比较传统无线电波,其更高频段特质可罢了每秒海量数据传输;相较于红外光,它又能安全穿透更多种类的物资。这些特质使其在高速通讯、无损检测等领域极具应用后劲。
当今主流的太赫兹波生成决策是通过 CMOS 芯片构建的放大倍频链,该链路将无线电波逐渐普及频鲠直至干预太赫兹范围。
理思情景下,这些高频电磁波会穿过硅芯片,最终从后头放射到空气中。相关词,现实往往存在"终末一公里"的传输逆境,问题的重要卡在了硅与空气的交壤处。
究其原因,主如若两种介质的介电常数各异。介电常数决定着电磁波与材料的互相作用面孔,径直影响电磁波的招揽、反射与透射比例。
由于硅材料的介电常数远远高于空气,当太赫兹波抵达硅 - 空气界面时会像撞上"电磁反射墙"般被弹回,仅有少部分能穿透到空气中。这一能量损耗难题,迫使现存本领不得不依赖硅透镜来增强和放大残余信号的功率。
这次,麻省理工学院的团队匠心独具,从经典电磁学表面中找到冲破口。他们引入"介电常数匹配"旨趣,在芯片后头附着一层特等打算的超薄材料,以此来均衡硅和空气的介电常数。
这种材料犹如电磁波传输的"缓冲带",其介电常数精准介于硅与空气之间,变成渐进式过渡,从而最小化在规模处被反射的信号量。
通过这种梯度打算,太赫兹波在穿越不同介质时的反射率权臣裁汰,况且还不错幸免使用清贫且不菲的硅透镜,使总共这个词系统愈加紧凑高效。

低老本工艺罢了限制化量产
为罢了太赫兹芯片的限制化量产,率先,揣度东说念主员经受了一种低老本且市面上可买到的基板材料,其介电常数相当接近他们所需的匹配值。
为了进一步普及性能,他们使用激光切割机在基板名义打了很多轻微的孔,通过调度孔隙率将合座介电常数精准调控至办法值。
对此,王金辰形象地解说说念,"就像在混凝土中掺入气泡变成轻质砖,咱们通过精密筹办孔洞漫步,让基板的电磁特质竣工适配硅与空气的过渡需求。因为空气的介电常数是 1,在薄片上切出一些亚波长的小孔,就非常于注入了一些空气,从而裁汰了总共这个词匹配薄片的介电常数。"
随后,他们还使用英特尔蛊卦的特等晶体管打算了芯片,这些晶体管的最大频率和击穿电压高于传统的 CMOS 晶体管。
"更苍劲的晶体管和介电薄片,这两者的聚首再加上其他一些小翻新,使咱们的建造性能进步了其他几种现存建造。"他说说念。
实验数据败露,该芯片生成的太赫兹信号峰值放射功率达到了 11.1 分贝毫瓦,是当今先进本领中较高的功率数值。更重要的是,由于这种低老本芯片不错大限制制造,它更容易集成到践诺的电子建造中。
在攻克本领难题后,团队将要点转向产业化适配。传统 CMOS 打算表率在太赫兹频段遭受严峻挑战,高频运作带来的散热问题与功率密度限制成为量产瓶颈。"由于频率和功率齐相当高,很多用于打算 CMOS 芯片的圭臬步调在这里齐不适用。"王金辰指出。
此外,揣度东说念主员还需要打算一种不错在现存工场中大限制应用的安装匹配片材的本领。
瞻望改日,他们但愿通过制造一个基于 CMOS 的太赫兹源相控阵列来考据这种可膨胀性,这么就不错用低老本、紧凑型建造罢了对苍劲太赫兹波束的限度和聚焦。
这项揣度部分获取了好意思国国度航空航天局喷气鼓励实验室和大学揣度伙店员议开云官方网站最新网址、app注册、在线登录入口、手机网页版、客户端下载以及发布平台优惠活动信息、招商代理加盟等,以及麻省理工学院集成电路和系统中心的复古。此外,该揣度中使用的芯片是通过英特尔大学航天飞机神志(Intel University Shuttle Program)制造的。
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